贴片加工工厂进行SMT贴片加工对PCB的一些基本要求

SMT工厂对于参与到生产加工中的各种材料都是有一定要求的，比如说元器件、PCB、焊膏、助焊剂、钢网等。SMT贴片加工中对于PCB也是有一定要求的，不满足生产要求的PCB是不能使用的，[敏感词]我们给大家简单介绍一下常见的对于PCB的基本要求。

一、平整光滑

SMT贴片加工通常要求PCB平整光滑，不能出现翘曲现象，否则在锡膏印刷和贴片加工等环节会出现一些严重不良现象。

二、导热性

在回流焊接环节中PCB会在回流焊炉中受到加工作业，合适的导热性能够确保在预热过程中能够均匀受热。

三、耐热性

部分SMT贴片工艺的焊接温度是较高的，无铅工艺会达到217-245℃，并且会持续30-65s，这就要求PCB具有一定的耐热性，不能在回流焊过程中出现加工不良现象。

四、铜箔的粘合度

铜箔的粘合强度需要达到1.5kg/cm²，这可以避免因为PCB收到外力的作用就轻易导致铜箔的脱落。

五、弯曲标准

PCB有一定的弯曲标准，一般要达到25kg/mm以上。

六、能承受溶剂的洗涤

PCBA加工生产的过程中大多会有一些残留物如松香、助焊剂等残留在PCB上，这些残留物是需要进行清洗的，所以 需要PCB能够承受溶剂的洗涤，而不产生气泡等一些不良的反应。